首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
4小时响应
提供定制与改造服务
持续性售后
备品备件充足
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
激光打标机的发展及趋势
激光器的应用与芯片切割工艺的现况
激光切割中的焦点位置检测方法研究
公海贵宾会员检测中心
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都公海贵宾会员检测中心科技亮相展会
公海贵宾会员检测中心科技SEMICON China 2023会场风采
SEMICON China 2021丨公海贵宾会员检测中心科技与您相聚上海
企业愿景
经营理念
企业文化
质量方针
联系我们
联系我们
加入我们
地址：成都市高新西区安泰七路66号
电话：028-88556028
公司邮箱：lastop@la-ap.com
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089
人事部电话：028-88556028
邮箱：whx@la-ap.com
最新招聘岗位：https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
发送
EN
EN
首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
公海贵宾会员检测中心
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
联系我们
联系我们
加入我们
激光解键合系统
| LD
激光解键合系统
| LD
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗 超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
产品特点
激光解键合、剥离、清洗功能一机完成
正方形平顶光斑、最大限度减小晶圆损伤并提高解键合效率
实时监控与自动补偿，确保加工的稳定性
提供配套波长的键合胶
型号
LD1120 / LD1140
激光波长
355nm/1340nm
晶圆尺寸
6寸、8寸、12寸
激光功率
15/30W@355nm, 100W@1340nm
聚焦光斑尺寸
X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm
激光能量密度
0.05-1J/cm
2
典型激光扫描时间
100 sec@12寸
产品及应用
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
激光诱导结晶设备
| LIC
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
激光解键合系统
| LD
SiC
晶圆激光退火
| LA
激光诱导外延生长设备
| LIEG
晶圆激光标刻机
| WLM
产品及应用
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
SiC
晶圆激光退火
| LA
激光诱导结晶设备
| LIC
激光诱导外延生长设备
| LIEG
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
晶圆激光标刻机
| WLM
激光解键合系统
| LD
