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全自动载板
X-OUT
激光标刻机
| LM
全自动载板X-OUT激光标刻机
| LM
应用领域
半导体封装载板、电子模组载板 缺陷检测工序后报废单元的自动 识别以及激光标识
产品特点
自动识别前端制程记号或直接获取Mapping文件进行激光标刻
可实现阻焊打白，金点打黑，以及各类不良标记图形
搭配线扫CCD检测识别系统
软件功能强大，具备料号加工信息存储、记录功能
技术指标
激光波长
532nm
CCD定位精度
±5μm
输出功率
0-10W可调
激光标刻深度
0.05-0.4mm可调
线宽
30μm
重复精度
±3μm
CCD定位
500万像素
CCD视频检测
2000万像素
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