Si/SiC晶圆背金激光划片" />
多种激光运行模式与光束整形,保证最佳切口质量和效率
波前校正技术确保高精度加工和一致性
自动定位、自动调焦、自动检测,保证生产良率
大图形自动分切或手动分切选择,拼接精度高达±1μm
支持翘曲片、TAIKO片传输