首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
4小时响应
提供定制与改造服务
持续性售后
备品备件充足
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
激光打标机的发展及趋势
激光器的应用与芯片切割工艺的现况
激光切割中的焦点位置检测方法研究
公海贵宾会员检测中心
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都公海贵宾会员检测中心科技亮相展会
公海贵宾会员检测中心科技SEMICON China 2023会场风采
SEMICON China 2021丨公海贵宾会员检测中心科技与您相聚上海
企业愿景
经营理念
企业文化
质量方针
联系我们
联系我们
加入我们
地址：成都市高新西区安泰七路66号
电话：028-88556028
公司邮箱：lastop@la-ap.com
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089
人事部电话：028-88556028
邮箱：whx@la-ap.com
最新招聘岗位：https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
发送
EN
EN
首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
公海贵宾会员检测中心
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
联系我们
联系我们
加入我们
WAFER FABRICATION
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
应用领域
硅基IGBT晶圆离子激活
SiC
晶圆激光退火
| LA
应用领域
SiC晶圆欧姆接触制备
激光诱导结晶设备
| LIC
应用领域
非晶材料的激光结晶及原位杂质激活
激光诱导外延生长设备
| LIEG
应用领域
纳米尺度直径、大深宽比孔内填充非晶材料激光诱导外延生长和void消除
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
应用领域
BSI-CCD晶圆低能注入离子激活
晶圆激光标刻机
| WLM
应用领域
硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire晶圆精密标记
激光解键合系统
| LD
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗 超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
