陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片" />
高峰值功率光纤激光器,稳定可靠、使用寿命长
激光波形分段编辑专利技术
一台设备实现钻孔、切割、划片多种应用,降低使用成本
单双头,手动与自动上下料可选,灵活性强
支持多特征CCD视觉定位
技术指标 | |
激光功率 | 150W, 300W, 400W |
激光波长 | 1060nm-1070nm |
典型切割速度 | 1-100mm/s(Al2O3), 1-80mm/s(AlN)(与厚度有关) |
典型划片速度 | 60-150mm/s(Al2O3), 40-120mm/s(AlN)(与深度有关) |
钻孔效果 | 10-20孔/s |
最小孔径 | 60μm@0.5mm厚度(Al2O3) |
锥 度 | ≥90% |
定位精度 | ±20μm |