陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片" />
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陶瓷基板激光
钻孔/划片机 | LDR
陶瓷基板激光钻孔/划片机 | LDR
应用领域
氧化铝/氮化铝/氧化锆/氮化硅等 陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片
产品特点
  • 高峰值功率光纤激光器,稳定可靠、使用寿命长

  • 激光波形分段编辑专利技术

  • 一台设备实现钻孔、切割、划片多种应用,降低使用成本

  • 单双头,手动与自动上下料可选,灵活性强

  • 支持多特征CCD视觉定位

技术指标
激光功率150W, 300W, 400W
激光波长1060nm-1070nm
典型切割速度1-100mm/s(Al2O3), 1-80mm/s(AlN)(与厚度有关)
典型划片速度60-150mm/s(Al2O3), 40-120mm/s(AlN)(与深度有关)
钻孔效果10-20孔/s
最小孔径60μm@0.5mm厚度(Al2O3)
锥  度≥90%
定位精度±20μm