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IGBT
晶圆
激光退火
| LA
IGBT
晶圆激光退火
| LA
应用领域
硅基IGBT晶圆离子激活
产品特点
高可靠性、成熟稳定
全自主光学系统
优良的热预算控制,有效降低碎片风险
低至50μm超薄TaiKo晶圆处理能力
型号
LA2540S
LA2550S
LA2540D
LA2550D
晶圆尺寸
6寸、8寸、12寸
激光功率
60W*2
90W*2
60W*2+300W
90W*2+300W
激光能量密度
≥5J/cm
2
×2
激活率
≥95%@B+
≥90%@P+
RS不均匀性
片内：≤1%@3sigma
片间：≤1%@3sigma
工艺效果
无碎片、无裂纹、键合片退火后边缘无翘曲
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晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
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激光诱导结晶设备
| LIC
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
激光解键合系统
| LD
SiC
晶圆激光退火
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激光诱导外延生长设备
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晶圆激光标刻机
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