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激光辅助邦定焊接机 | LAB

先进封装激光辅助键合，
Mini/Micro LED激光巨量焊接

全自动载板X-OUT激光标刻机 | LM

半导体封装载板、电子模组
载板缺陷检测工序后报废单元
的自动识别以及激光标识

全自动基板激光标刻机 | LM

以BGA/LGA/SIP等封装为主的
基板类产品全自动激光打标

陶瓷基板激光钻孔/划片机 | LDR

氧化铝/氮化铝/氧化锆/氮化硅等
陶瓷基板的精密钻孔、切割、划片

玻璃基板激光
诱导钻孔机 | LDR

主要应用于异形构造玻璃；射频组件/光电元件/
光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板；
晶圆先进封装-玻璃间隔晶片;Mini/Micro LED
显示面板玻璃衬底；折叠屏等进行激光诱导钻通孔、盲孔

超快激光高速钻孔机 | LDR

主要用于贴片电感生陶瓷、TSV、TGV、HDI、
先进封装载板等应用快速钻孔，
以及各种高分子薄膜的快速钻孔

薄膜/硬脆材料
精密激光钻孔机 | LDR

各种薄膜，如PE膜的精密钻孔；各种硬脆材料基片的
钻孔/切割等精细加工，如铁氧体、蓝宝石、各种
玻璃、硅晶圆、各种陶瓷、及热敏高分子等材料等

全自动激光切割机 | LC

PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各类模组、线路板、封装IC载板精密切割、开槽

玻璃切割裂片一体机 | LC

全面屏玻璃、蓝宝石、数码3D前后盖玻璃、
各种光学玻璃、滤光片玻璃的切割

全自动激光切割
排片一体机 | LC

PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等
各类模组、线路板、封装IC载板精密切割及
切割后的检测、排片等

激光除胶
修复机 | LR

用于LED、Mini LED直显模组塑封后不良修复、线路板行业线路修复
POGO PIN激光清洗、锡球返修等；根据上游MES系统导出Mapping
图坐标，通过视觉定位找到不良区域，用激光清除不良区域塑封层

激光精密
专用标刻机 | LM

汽车行业全自动激光标签机、汽配行业悬臂式
激光标刻系统、量具行业卡尺激光刻线机、
航空航天大幅面激光标刻系统、PCB行业全自动打标机

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