各类模组、线路板、封装IC载板精密切割及
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全自动激光切割
排片一体机 | LC
全自动激光切割机 | LC
应用领域
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/ TF-Card/LGA/BGA等各类模组、 线路板、封装IC载板精密切割及 切割后的检测、排片等
产品特点
  • 双工位交错切割,效率高

  • 采用远心透镜,切割垂直度好

  • 离轴式CCD自动定位系统,切割精度高

  • 完整的全程监控反馈能力

  • 具备全自动上下料、高速贴片、不良检测等功能

技术指标
激光器类型UVGreen
激光功率15W/20W/30W35W/40W/60W
切割范围300×200mm(可定制)
切割精度±30μm
贴片精度±0.1mm
最大切割厚度≤2mm
最小切割线宽<20μm