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全自动激光
切割机 | LC
激光切割机 | LC
应用领域
PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各类模组、线路板、 封装IC载板精密切割、开槽
产品特点
  • 根据产品实际加工需求选择激光、吸附治具和平台

  • 一机实现钻孔、切割、划片多种应用,降低客户成本

  • 支持全切/半切工艺

  • 单双头,在线、离线、全自动上下料可选,灵活性强

  • 支持多特征CCD视觉定位,具备涨缩自动补偿功能

技术指标
激光波长355nm, 532nm, 1064nm等
激光脉宽纳秒、皮秒、飞秒
激光功率UV:30W Max, Green:60W Max
激光器寿命>20000小时
产品厚度≤2mm
切割范围350×400mm可定制
加工速度800mm/s(Max)
平台精度重复≤1μm,定位≤3μm
定位精度±5μm