首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
4小时响应
提供定制与改造服务
持续性售后
备品备件充足
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
激光打标机的发展及趋势
激光器的应用与芯片切割工艺的现况
激光切割中的焦点位置检测方法研究
公海贵宾会员检测中心
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都公海贵宾会员检测中心科技亮相展会
公海贵宾会员检测中心科技SEMICON China 2023会场风采
SEMICON China 2021丨公海贵宾会员检测中心科技与您相聚上海
企业愿景
经营理念
企业文化
质量方针
联系我们
联系我们
加入我们
地址：成都市高新西区安泰七路66号
电话：028-88556028
公司邮箱：lastop@la-ap.com
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089
人事部电话：028-88556028
邮箱：whx@la-ap.com
最新招聘岗位：https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
发送
EN
EN
首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
公海贵宾会员检测中心
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
联系我们
联系我们
加入我们
晶圆激光
标刻机
| WLM
晶圆激光标刻机
| WLM
应用领域
硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire晶圆精密标记
产品特点
超精细激光加工，深度精确可控
自动传片、高精度定位
自动检测标记效果
多重粉尘处理，最大限度控制颗粒度
型号
WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
激光波长
355/532nm
激光功率
10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圆定位精度
±0.1mm
标记重复精度
±20μm
单点直径
45-80μm
圆度
>95%
晶圆尺寸
6寸、8寸、12寸
字体
标准SIMI字体
产品及应用
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
激光诱导结晶设备
| LIC
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
激光解键合系统
| LD
SiC
晶圆激光退火
| LA
激光诱导外延生长设备
| LIEG
晶圆激光标刻机
| WLM
产品及应用
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
SiC
晶圆激光退火
| LA
激光诱导结晶设备
| LIC
激光诱导外延生长设备
| LIEG
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
晶圆激光标刻机
| WLM
激光解键合系统
| LD
