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浅结/超浅结
晶圆退火
| LA
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
应用领域
BSI-CCD晶圆低能注入离子激活
产品特点
国内首创，8寸量产设备
精确能量密度控制
紫外波段激光、穿透深度小
大长宽比线形平顶光斑
低扩散深度的超浅结深控制工艺技术
型号
LA2518UV
晶圆尺寸
6寸、8寸
结深
≤50nm
杂质峰值扩散深度
≤5nm
RS不均匀性
<2%(片内/片间)
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浅结/超浅结晶圆退火
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激光解键合系统
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SiC
晶圆激光退火
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激光诱导外延生长设备
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晶圆激光标刻机
| WLM
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