先进封装载板等应用快速钻孔,
以及各种高分子薄膜的快速钻孔" />
定制超快皮秒/飞秒激光器,热效应低
自主开发钻孔工艺技术,满足不同工艺要求
成孔品质优异、真圆度高、锥度小
支持多种特征的视觉定位
技术指标 | |
激光功率 | 10-100W |
加工速度 | 8000孔/秒(孔径、孔间距相关) |
适应材料厚度 | ≤0.5mm |
孔径精度 | ±5% |
位置精度 | ±10μm |
平台行程 | 300×300mm(可定制) |
自动化配置 | 堆叠式料盒、四机械手全自动上下料 |