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激光除胶
修复机
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激光除胶修复机
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应用领域
用于LED、Mini LED直显模组塑封后不良修复、线路板行业线路修复、POGO PIN激光清洗、锡球返修等；根据上游MES系统导出Mapping图坐标，通过视觉定位找到不良区域，用激光清除不良区域塑封
产品特点
定制C0
2
或紫外/绿光皮秒激光器
自主开发软件及加工工艺，满足不同工艺要求
自主开发软件及加工工艺，满足不同工艺要求
支持多种特征的视觉定位
技术指标
激光类型
CO
2
、紫外/绿光皮秒
激光功率
30W
切割动态范围
180×180mm
CCD视野范围
80×80mm
XY驱动方式
伺服电机
X轴行程
300mm
双Y轴行程
200mm
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